CSP和0201元件的使用,使得采用二維和/或三維錫膏檢測來控制印刷工藝、排除或發現錫膏印刷中出現的缺陷，變得非常必要。但是，影響錫膏印刷質量的變量過多，并且每一個生產流程有自身的一套變量，而測試用戶卻希望只使用一個規則或工藝控制模式來建立一個成功的錫膏檢測方案。因此，統籌協調各個影響工藝的要素，在錫膏印刷和錫膏檢測中就非常重要。
影響錫膏印刷質量的變量
錫膏印刷工藝的發展已經有幾十年了，但還是有一些人認為它是玄妙的“手藝”。要想理解錫膏印刷工藝，首先要了解各種起作用的變量。錫膏印刷工藝由8個要素構成，它們是人、環境、印刷電路板、絲網印刷機、模版、橡膠滾筒、錫膏材料、和印刷參數。
錫膏印刷工藝中的各個變量以及每個變量中的主要影響因素是彼此聯系，互相影響的。如果在錫膏印刷中考慮所有因素，那么印刷工藝將被拆分為一個令人費解、難以掌握的工藝。
錫膏檢測的主要困難
錫膏檢測的主要困難在于，它不同于電子檢測或其他“合格/不合格”的測試，它需要錫膏檢測用戶預先的參與來建立最佳的工藝控制方法。然而，由于影響錫膏印刷的因素很多，理解和使用這些要素創造最佳的印刷工藝并不容易。所以，為了全面控制，減少評估的費用，確保公司特別是工藝工程師的整體利益，最適用的辦法就是優化印刷參數。印刷參數以外的其它參數則通常無法或者只能很有限地由工藝工程師管理或影響。
比如說，工藝工程師只能很有限地影響工藝中涉及的人。但是現實是并非所有的影響都是始終如一、可掌控、可測量的。
對于工廠事先設定了的環境，工藝工程師可以建議對清洗程序、濕度或溫度控制進行改變，但是最可能的情況是環境情況完全不在工藝工程師的控制下。
印刷電路板通常是在生產上游設計好的，所以在大多數情況下，工藝工程師無法影響印刷電路板，而是必須接受現狀。
在大多數情況下，新的工藝需要采用現有的絲網印刷機，或者一個已經被公司評估，并在全公司范圍內使用的標準印刷機。這一情況也適用于模版、橡膠滾筒和錫膏材料。
合理解決方案
錫膏檢測應該從尋找關鍵印刷工藝變量開始。
在錫膏檢測中一個錯誤的觀念是一旦購買了一個錫膏檢測系統，那么工藝控制就開始了。實際上，實施錫膏檢測和進行工藝控制的第一步應該是，檢測供應商與工藝合作來評估將要監控的工藝，找到最關鍵的變量。
錫膏檢測供應商無法單獨提供這些變量，因為這些問題都涉及具體的產品、公司和生產線等。
一旦使用者知道哪些工藝和變量是需要控制的，就可以開始對變量進行篩選。這個過程中，可使用錫膏檢測系統來尋找基準（不使用錫膏檢測系統將很難建立基準）。通過了解選擇范圍，進行研究以建立基準，鞏固最佳變量，然后才能開始工藝控制。
建立起了基準，當錫膏檢測系統在生產過程中顯示工藝發生錯誤時，錫膏檢測系統的用戶可以使用他們的檢測結果，分析和查找問題的根源，研究可以改變和控制哪些變量。通過排除諸多相關變量中可能的因素，找到錫膏印刷的缺陷，從而準確地控制印刷工藝。
查找和排除非機遇原因可以幫助工藝工程師管理40個以上的印刷變量。錫膏檢測系統的用戶應該建立自己的變量組，發現其中哪些可以被影響、設定基準或者優化，然后使用這一排除過程來實施工藝控制。工藝的基本特征得到確定以后，錫膏檢測系統顯示出的工藝缺陷就比較容易被排除了。
應用實例
比如，印刷以后，錫膏檢測系統顯示出印刷缺陷（，藍色和綠色分別指高度和體積）。在發現這些缺陷以后，首先應該采取的行動是證實印刷的基準參數（也就是粉紅色的問題部分）沒有改變。檢查完印刷的參數后，應該檢查一些與印刷機有關的因素，比如橡膠滾筒是否水平。在這個例子中，檢查并重置橡膠滾筒，使它保持水平位置后，錫膏缺陷被排除了。值得一提的是，在這個實例中，如果只采用二維測試，就可能無法發現一些缺陷，從而導致下游的問題（回流或者更后面的工藝，更糟糕的是在用戶應用現場出現問題）。
另一個利用設定的工藝基準的例子。一個有故障的印刷機，檢測顯示其錫膏面積、高度和體積均出現問題，缺陷是肉眼可見的。在檢查了基準印刷機參數后，將印刷速度調整到基準數值，印刷機即恢復到了良好的狀態（肉眼和錫膏測試系統均沒有顯示任何缺陷）。
有些情況下問題并不好解決，缺陷可能并非由一個因素造成。比如，焊膏太多可能是因為橡膠滾筒壓力太高、板孔設計或形狀不正確、模版彎曲或者太厚等造成。對印刷參數中各個相關因素進行逐個檢查和排除，最終可以鎖定并排除引起缺陷的原因。
為了有效地使用錫膏檢測，必須先建立一個可靠、可復驗、并在控制之下的錫膏印刷工藝，使得錫膏檢測可以完全表征錫膏印刷工藝。在檢測結果上多花一些時間可以有效地降低缺陷率。隨著時間的推移，由于缺陷得到了有效管理，缺陷的數量將逐漸減少，從而提高成品率，節省費用。
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